Persiapan dalam mengangkat dan mencetak IC BGA simple
1. Siapkan mainboard yang hendak direparasi setelah melewati proses analisis dan pengukuran
2. Jika komponen yang menjadi tersangka sudah kita tetapkan, maka persiapan selanjutnya
2. Jika komponen yang menjadi tersangka sudah kita tetapkan, maka persiapan selanjutnya
Bersihkan MB dari debu, dan letakan pada posisi siap dieksekusi
3. Hidupkan alat eksekusi, aturlah suhu dan tekanan yang sesuai (cuma keluar infra)
be careful please, proses eksekusi siap dilaksanakan
a. Untuk tahap awal preheating kita hidupkan dulu : setting pada suhu 150 derajat
tujuan untuk memanasi mainboard bawah, setelah 2 menit naikan menjadi 180 derajat
b. Kita lindungi
a. Untuk tahap awal preheating kita hidupkan dulu : setting pada suhu 150 derajat
tujuan untuk memanasi mainboard bawah, setelah 2 menit naikan menjadi 180 derajat
b. Kita lindungi
4. Siapkan peralatan tambahan : fluks,timah,pinset,papan cetak, gootwick,pinset,
pisau/cutter TINNER(pakai yg banyak dipasaran-murah),masker,pendingin,soldier.
pisau/cutter TINNER(pakai yg banyak dipasaran-murah),masker,pendingin,soldier.
Prosess pengangkatan siap dimulai.. bersihkan timah yang menempel dengan
gootwick, pelan2 sampai bersih yachhhh
gootwick, pelan2 sampai bersih yachhhh
5. Dalam pemakaian fluks harap diperhatikan,agar komponen sebelahnya nggak hancur
Ketelitian, kesabaran, ketekunan, membuahkan hasil cetakan yang good
6. jangan lupa bersihkan setiap fluks yang menempel dengan tinner, agar sisa2 tidak
bikin kotor yang jelas komponen nggak konslet.
bikin kotor yang jelas komponen nggak konslet.
7. Siap mencoba